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FTM 薄膜厚度光譜測量儀
FTM 薄膜厚度光譜測量儀通過薄膜表⾯與基底材料反射光⼲涉現象，可快速⽆損測量薄膜的厚度，膜厚測量范圍為1nm-1mm，待測材料主要有PET、氧化物、氮化物和保護膜層等，通常這些覆膜的基底材料包括硅晶⽚或玻璃等，還可測銅箔的厚度，⼴泛應⽤于半導體、⼯業⽣產中。
儀器特點
1. 測量準確度眼nm；
2. 膜厚測量范圍1nm-1mm；
3. 可分析單層或多層薄膜，最多可⾄6層薄膜；
4. 測量速度快，精準度⾼，可在線監測；
5. ⾮接觸⽆損檢測，不會損傷鍍膜表⾯；
6. 可拓展：⽀持在線測量項⽬開發。
測量對象
技術參數
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